天风证券近来发布玻璃玻纤职业研讨简报：LowDK电子布需求开释，25年有望迎成绩开释期。

　　LowDK电子布需求景气正当时，估计多家企业具有投产方案，尤以中资企业（光远、泰玻）为甚，二代产品价格估计比一代价格更高。国内上市公司来看，当时中材科技具有100万米的月产能，宏和科技深耕中高端商场，高端电子布附加价值高。

　　供应：美日中（中国台湾+中国大陆）企业分割商场，估计25年大陆企业商场占有率扩展。

　　LowDK电子布是一种具有低介电常数（DK值）和低介电损耗（DF值）的电子玻纤布，因其具有传输速度快、延时短等特性，经过CCL-PCB产业链被用于5G基站、智能手机、物联网等终端场景。当时全球LowDK供货商仅少量几家，首要包含：

　　4）中国大陆的泰山玻纤、林州光远、宏和科技等：泰山玻纤第一代低介电产品已量产值供，开宣布介电损耗更低的第二代产品；林州光远5G电子资料产业园一期项目出资30亿，包含5G用低介电常数玻璃纤维纱布出产线亿米高性能电子布出产线项目；宏和科技深耕中高端商场，高端电子布附加价值高。

　　当时LowDK电子布获益于下流需求高景气，职业估计坚持开展的新趋势，一起商场正博弈英伟达将GB200NVLink规划从根据HDI+铜衔接更改为高层高频低介电PCB，或将进一步影响LowDK产品需求。当时一代电子布产品DK/DF值别离约为4.8/0.003，二代DK/DF值别离约为4.3/0.002，二代电子布介电损耗更低，估计本钱更高，价格也相应更高。

　　1）中材科技：当时具有100万米/月的产能，一代低介电超薄电子布已完结批量安稳出产，二代产品已构成的月产1.5-2.0万米超薄布小试出产规模。

　　2）宏和科技：5040万米高端电子布项目完结试出产作业，产能开释完结，产品逐步由超薄型向极薄型进行导入。

　　危险提示：LowDK需求景气没有抵达预期、LowDK产能扩张超预期等。（天风证券 鲍荣富,王涛,林晓龙）

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